活動邀請 | 3月3日，天準(zhǔn)與您相約第59屆CEIA電子智造高峰論壇
2021-03-01 閱讀量：5873
隨著電子產(chǎn)品的不斷更新迭代，小型化、高密度、復(fù)雜化已成為SMT組裝的發(fā)展趨勢，作為SMT工藝之一，如何改善點膠精準(zhǔn)度和產(chǎn)能成為各廠商關(guān)注的焦點。
2021.3.3
天準(zhǔn)業(yè)務(wù)總監(jiān)顧巍巍，將圍繞電子制造中智能化點膠，與您相約重慶電子行業(yè)智能制造年會暨第59屆CEIA電子智造高峰論壇。
