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套刻（Overlay）

套刻對準是將工藝上下層對準的過程，套刻誤差定義為兩層之間的偏移。套刻誤差測量通常是指對兩層不同材料的不同套刻標記，通過圖像、算法處理獲得兩層之間偏移值的過程。

針對測量套刻誤差，天準半導(dǎo)體測量設(shè)備支持測量Box-in-Box、Frame-in-Frame、L-Bars、Circle-in-Circle、Cross-in-Cross或定制開發(fā)其他的結(jié)構(gòu)。

關(guān)鍵尺寸（CD）

光學(xué)測量是一種非接觸式、非破壞性的測量技術(shù)，精確且快速，可通過CCD圖像提取結(jié)構(gòu)強度信息來計算寬度。強度圖必須要進行額外處理，以使其免受噪聲或變形的干擾。

天準半導(dǎo)體測量設(shè)備已具備消除這類干擾的功能，對低于0.7μm的特征結(jié)構(gòu)，系統(tǒng)支持使用UV光測量。

膜厚（Film Thickness）

測量設(shè)備擁有定期自動校準功能，支持測量透明和半透明的介質(zhì)膜，最多可測量三層膜。