CO2激光鉆孔設(shè)備
天準(zhǔn)CO2激光鉆孔設(shè)備采用穩(wěn)定的CO2激光器及光路系統(tǒng)、高速高精度的振鏡及運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，配備高精度CCD相機(jī)、自動(dòng)上下料結(jié)構(gòu)，融合天準(zhǔn)視覺、標(biāo)定、補(bǔ)償算法、精密控制等綜合技術(shù)，確保了PCB微盲孔/ 通孔鉆孔的品質(zhì)、效率、精度及穩(wěn)定性。適用于HDI板、IC載板、軟硬結(jié)合板的微盲孔/ 通孔鉆孔，滿足DLD（棕化、黑化）、Conform mask 、Large window 等多種鉆孔方式。
加工能力
DLD鉆孔孔徑：75-200μm 或 50-125μm
50um
75um
100um
125um
150um
200um
SPECIFICATION PARAMETER
規(guī)格參數(shù)
| 型號(hào) | CO2激光鉆孔設(shè)備 | ||||
| 加工產(chǎn)品尺寸（mm） | 650×550（Max）*2 | ||||
| 振鏡掃描頻率（Hz） | ≥3300*2 | ||||
| 振鏡掃描范圍（mm） | 82×82（Max）*2 | ||||
| X、Y 平臺(tái)速度（mm/s） | 1000（Max） | ||||
